HAST最早是为了替代传统的高温高湿测试（THB: Temperature-Humidity-Bias） 和高压蒸煮测试（PCT: Pressure Cooker Test） 而发展起来的。THB测试时间太长（通常1000小时），而PCT的湿度是100%RH（凝结水），与实际环境有差异。

        HAST通过提高压力（通常2-3个大气压）来允许在超过100°C的温度下仍然保持高湿度（通常85%RH），且不产生凝结。这大大加快了水汽向封装内部的渗透速度，从而在短时间内（如96小时）模拟出长达数年的潮湿环境效果。

因为它不施加偏压，所以主要攻击的是封装体本身：

       检查塑封料与芯片、引线框架之间的粘接界面是否会发生分层。

  检查湿气是否会沿着分层的缝隙侵入并腐蚀内部的金线或芯片表面。